Logo
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3200
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3098
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2509
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1760
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2335
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2073
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3523
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2430
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2388
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2272
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2685
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2045
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2655
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2320
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2254
AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI
AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI

Mới đây Một Redditor đã chứng minh cách một chiếc Ryzen 5 4600G giá chỉ $95 nhưng lại có khả năng hoạt động như một GPU rời với 32GB DDR4 và phân bổ 16GB cho GPU tích hợp. Điều này mang lại cho người dùng sự linh hoạt và tiết kiệm chi phí khi muốn chạy các phần mềm AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2625
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2736
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2752
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3176

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3200
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3098
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2509
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1760
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2335
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2073
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3523
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2430
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2388
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2272
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2685
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2045
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2655
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2320
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2254
AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI
AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI

Mới đây Một Redditor đã chứng minh cách một chiếc Ryzen 5 4600G giá chỉ $95 nhưng lại có khả năng hoạt động như một GPU rời với 32GB DDR4 và phân bổ 16GB cho GPU tích hợp. Điều này mang lại cho người dùng sự linh hoạt và tiết kiệm chi phí khi muốn chạy các phần mềm AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2625
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2736
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2752
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3176